天域半导体
02658.HK
上市：2025-12-05
申请开始
2025-11-27
申请结束
2025-12-02
上市日期
2025-12-05
发行资料
- 申请开始
- 2025-11-27
- 申请结束
- 2025-12-02
公司概况
- 中文名称
- 天域半导体
- 行业
- 半导体产品及设备
- 保荐人
- 中信证券(香港)有限公司
摘要
- 股票代码
- 02658.HK
- 上市日期
- 2025-12-05
- 公司名称
- 天域半导体