豪威集团

发行资料

申请开始

2025-12-31

申请结束

2026-01-07

公司概况

中文名称

豪威集团

行业

半导体产品及设备

保荐人

中国国际金融香港证券有限公司、瑞银证券香港有限公司、广发融资（香港）有限公司、中国平安资本（香港）有限公司

公司简介

。有關全球發售的架構及條件，以及香港公開發售的申請 程序的詳情，請參閱本文件「全球發售的架構」及「如何申請香港發售股份」各節。 我們僅就香港公開發售及香港發售股份刊發本文件，除本文件根據香港公開發售 提呈發售的香港發售股份外，本文件並不構成出售任何證券的要約或招攬購買任何證券 的要約。本文件不可用作亦不構成在任何其他司法管轄區或任何其他情況下的要約或邀 請。我們並未採取任何行動以允許在香港以外的任何司法管轄區公開發售香港發售股份， 亦未採取任何行動以允許在香港以外的任何司法管轄區派發本文件。於其他司法管轄區 派發本文件進行公開發售以及提呈發售及出售香港發售股份須受限制且可能無法進行， 除非已根據該等司法管轄區適用證券法向有關證券監管機構登記或獲其授權或就此獲其 閣下應僅依賴本文件所載資料作出投資決定。香港公開發售僅依據本文件所載資 料及所作聲明進行。我們並無授權任何人士向 閣下提供有別於本文件所載的資料。 閣 下不應將任何並非載於本文件的資料或所作聲明視為已獲我們、任何聯席保薦人、整體 協調人、資本市場中介人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人、任何 承銷商、我們或彼等各自的任何董事、高級人員、僱員、代理、彼等任何代表或參與全 預期時間表. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 目錄. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 概要. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 釋義. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 技術詞彙表. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

主要风险

• 運營靈活性突出；(ii)可通過戰略合作關係獲得領先的製造技術；及(iii)快速適應市場需求 同時提高生產效率的能力。在技術迭代迅速及半導體創新推動持續進步的市場中，我們的 Fabless業務模式使我們能夠在不產生大量資本支出的情況下對不斷變化的市場需求迅速作 出反應。這種靈活性允許我們更高效且具成本效益地升級我們的技術解決方案。 我們與世界領先的晶圓代工廠保持長期合作夥伴關係，我們與對方精誠協作並可利 用其設施。隨著晶圓製造的日益複雜，這種關係確保我們的產品立於創新前沿。 我們雖然外包前道和後道製造及封裝流程，但大部分測試在我們的內部最終測試設 施進行，以建立有效的產品測試反饋回路，其餘早期產品測試則主要外包執行。測試結果 可以給我們提供寶貴的見解，不僅可以確保更好的品質控制，亦可提升我們的設計專長。 此外，除外包測試流程外，我們自有的測試產能提供了產能補充，進一步加強我們提供可 靠的半導體解決方案的能力。鑒於汽車市場客戶的行業要求非常嚴格，隨著公司在汽車市 我們認為，我們採用的Fabless業務模式可以降低我們的資本需求、運營開支並縮短產 品上市時間，進而使我們能夠將資源集中用於加強我們在研發、技術創新和產品設計方面
• 我們還運營內部自動化成品芯片測試設備，藉此，我們能夠及時獲得關於產品性能的反饋，並建立高效的 隨著我們推動技術發展，提升技術複雜性，並與特定應用解決方案進行更深入的整 合，我們能夠提供多樣化的圖像傳感器、顯示產品、模擬IC和其他半導體組件組合。我們 的產品及解決方案賦能在我們的日常生活中隨處可見的電子設備，並豐富著人們的日常生 活。我們憑藉強有力的設計能力和在三大核心業務線與第三方晶圓代工廠合作，持續擴大 我們的半導體產品覆蓋，以滿足各種終端市場的需求。 我們的半導體設計銷售業務，為各種消費和工業應用提供圖像傳感器解決方案、顯 示解決方案以及模擬解決方案，並通過自行設計的集成電路解決特定的行業需求。我們的 半導體分銷業務從世界級的半導體供應商以及國內和國際市場上領先的廠商採購半導體產 品，以滿足我們多元化客戶群體不斷變化的需求。我們的半導體分銷業務所分銷的半導體 元件，在類別、功能和性能方面與我們自行設計的產品不同，主要包括滿足一般行業需求 的電子元件、結構裝置、分立半導體、模組和集成電路。半導體分銷業務能為我們自行設 計的半導體產品與解決方案帶來互補作用，從而擴大並深化我們與客戶的互動，同時也為 我們在產品設計與開發方面提供寶貴的見解。我們半導體設計銷售業務以及半導體分銷業 務產生的收入本質上均主要為產品銷售收入。 圖像傳感器解決方案。我們提供多樣化的圖像傳感器解決方案，這些解決方案服務 於各行各業的終端客戶，如消費電子、汽車、醫療、安防及新興市場（機器視覺、智能眼鏡 顯示解決方案。我們提供範圍廣泛的顯示驅動產品，並持續投資開發汽車顯示驅動 解決方案，推出符合主流市場需求規格的產品。 模擬解決方案。我們設計並開發了一套複雜多樣的模擬半導體產品組合，由先進模 擬集成電路及分立半導體組成。這些模擬半導體產品及解決方案廣泛用於多個行業。我們 亦設計各類車載模擬芯片，具備豐富的車規級產品矩陣，建立了彈性的供應鏈體系。 半導體分銷。除我們的三大主要業務線外，我們亦已在中國建立龐大的半導體分銷 網絡，該網絡不僅擴大並加深我們與客戶合作的緊密度，亦使我們緊密參與客戶產品的開 發中。通過與OEM、ODM及半導體解決方案供應商保持密切的合作關係，我們擴大了我們 的市場範圍，推動我們半導體解決方案的廣泛應用。
• 瞄準大眾市場應用的業界主要領導者通常進行嚴格的評估過程，為其即將推出的產 品選擇最適合的半導體解決方案。供應商的設計在評估過程中取得成功通常被稱為「design win」。該過程通常包含多個階段，例如技術方案評審、產品基準測試、系統兼容性測試及工 程樣品評估。產品在性能、效率及成本效益方面優於競爭對手的供應商可獲得design win， 且其產品將集成到客戶的最終系統設計中。例如，我們已通過design win流程將多款CIS產品 我們與客戶合作設計集成解決方案以提高其產品的性能和效率。例如，在圖像傳感 器領域，我們的營銷工作主要側重於推廣單芯片圖像傳感器的優勢，以及在全球各地的行 業貿易展會中為客戶提供支持。我們與客戶的管理層和工程師展開廣泛合作，以幫助優化 我們的解決方案。於授予design win之後，我們的客戶會根據自身產品的競爭力、市場對產 品的需求等各種因素來決定具體產品的量產時間。憑藉此類業務關係，我們積累了豐富的 專業知識，並將其用於協助客戶採用我們的圖像傳感器來開發產品。此外，我們還為客戶 提供參考設計方案、工程設計評審、工程產品評估測試及調試服務。 我們認為，在技術層面提供優質的客戶支持，對與關鍵客戶建立長期關係至關重要。
• 一旦我們的解決方案被納入客戶的設計中，將較大可能會用於客戶產品的整個生命週期， 因為產品的重新設計和隨後的重新認證通常既耗時又昂貴。在我們的客戶開始生產IC後， 我們通常安排我們在終端客戶附近的應用工程師為我們的解決方案提供支持。我們認為， 我們與客戶管理團隊在多個層面的深度互動有助於我們了解客戶、培養客戶忠誠度並提高 我們近期在先進的技術能力支持下取得的成就 憑藉核心技術的堅實基礎和深厚的專業知識、廣泛的知識產權組合及與領先全球供
• 多年來，我們的業務戰略始終聚焦於識別存在需求缺口的行業和客戶，我們的技術 能夠解決這些行業和客戶的應用挑戰。這種方法使我們能夠不斷創新、完善和應用我們的 技術能力，推動內生性增長，並通過戰略收購擴大業務範圍。因此，我們在保持半導體行 業重要地位的同時，成功拓展了業務。2017年5月，我們在上海證券交易所A股上市，標誌著 我們發展歷程中的重要里程碑。2019年，我們收購全球領先的圖像傳感器公司豪威科技，
• 進一步鞏固我們的市場地位，標誌著我們的業務發展開啟新紀元。有關收購的詳情，包括 關於豪威科技的更多背景資料，請參閱「歷史及公司架構」。2023年11月，我們的全球存託 憑證成功在瑞士證券交易所上市，拓寬了國際資本市場融資渠道。2025年6月11日，我們更 名為豪威集成電路（集團）股份有限公司，這不僅體現了我們以創新型品牌為主導與世界領 先的圖像傳感器業務，也體現了集團的深厚傳承。我們相信，新的公司名稱代表了強大而 獨特的企業形象，與我們企業不斷創新的發展軌跡相契合。我們始終堅持商業洞察與技術 我們認為以下優勢能讓我們充分利用未來的機遇並取得長足發展：
• 憑藉優質性能、具高成本效益並能加快客戶產品上市時間的產品和解決方案， 我們可與穩固的客戶群體保持長期合作關係；
• 我們擁有經驗豐富的成熟團隊，其具備強大的行業和技術知識及專長。 根據弗若斯特沙利文的資料，為鞏固我們作為全球領先的Fabless半導體公司（以2024 年收入計）的地位，我們戰略的關鍵要素包括：
• 深化我們在目標市場的業務，持續豐富我們的產品組合和解決方案，優化市場 機遇，並進一步支持及擴大我們的市場領導地位；
• 持續加強我們與網絡及生態系統中關鍵相關方的互動與合作；及